モジュール

使用可能なモジュール

パネルモジュール: 点荷重、線荷重、圧力荷重を受ける矩形または円形の、リブで補強されたサブコンポーネントの予備解析

ビームモジュール: 様々な構成のT、I、U、ボックス、チューブ、アングルセクションを持つサブコンポーネントの予備解析

積層材モジュール: 剛性と強度、湿気、伝導、疲労に対するCLT解析

ジョイントモジュール: 引張用のボルトまたはボンドのダブルラップジョイントを持つサブコンポーネントの予備解析

フランジモジュール: 厚い曲がったビームを持つサブコンポーネントの予備解析

材料合成モジュール: 材料特性の合成、剛性、強度、湿潤性

PREDICT モジュール: 亀裂の伝播シミュレーション

パネル、ビーム、積層材、ジョイント、フランジモジュールのパラメトリックオプションでは、任意の出力パラメータを任意の入力パラメータ（破損率やリブの高さなど）の変動の関数として評価することができます。

Anaglyph社は、CoDAのほかにLaminate Analysis Program（LAP）ソフトウェアもAPAで提供しています。

現在APAでは使用できないモジュールと製品

Laminate Tools： Laminate Toolsは、スタンドアローンのWindowsアプリケーションとなっており、複合材の構造設計に特化し、設計・解析・検証・製造の全ての工程で利用できます。

PlyMatch： PlyMatchは、ハードウェアとソフトウェアが融合した、製造現場のための画期的なテクノロジーで、ハンドレイアップ成形プロセスにおいて、プライを精度良くかつ正しく配置する作業をサポートします。