2018東京国際包装展（出展、講演）
Altairは、2018東京国際包装展 "TOKYO PACK 2018" のパッケージパビリオンに出展・講演いたします。
本展示会では、トップロード（座屈）解析、搬送中のボトルのばらけ解析、押出成形シミュレーション、容器内の攪拌シミュレーション、3Dモデリング・レンダリングソフトウェアなど、包装容器に関する弊社ソリューションをご紹介します。
2018東京国際包装展
会 期：2018年10月2日（火）～5日（金）10:00-17:00（9:30より受付）
会 場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟1～6ホール
入場料：1,000円 ※来場案内状（招待券）持参、または事前登録で無料
http://www.tokyo-pack.jp/